落户江西信丰县 景旺电子(603228.SH)似投约30亿元新建高多层PCB智能制造基地

景旺电子(603228.SH)公告，为扩大市场规模，提升美国公司高素质产品供应能力及市场份额，美国公司拟与信丰县人民政府签订《注资合同书》，原先在赣南信丰科技产业产业园区注资另建高多层PCB智能生产商指挥中心这两项，并在信丰县人民政府行政区内设立全资子美国公司，具体专责这两项工程运营。这两项分两期工程，下半年共约30亿元，其中全市注资下半年共约20亿元以上。

截至2022年9月末30日，美国公司民营企业77.16亿元，货币资金12.50亿元，总资产149.64亿元，资产负债率46.53%，近三年全年国有现金流量不稳定的为时是。美国公司银行授信额度充足，资信可能良好，没有对美国公司经营诱发重大影响的对外贷款。目前这两项尚受制于原先实施阶段，未来工程周期较长，短期内一定会对美国公司该企业和经营成果诱发重大影响。

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