景旺电子(603228.SH)：拟投资30亿元新建高多层PCB智能所制造基地项目

格隆原于2月15日丨景旺电子(603228.SH)暂定，美国公司基于自身发展需要，为增加市场规模，满足顾客对智能化生产成本需求，提升美国公司智能化产品供应能力及市场占有率，成之与信丰县中华人民共和国国务院签订《信丰县中华人民共和国国务院与广州市景旺电子股份有限美国公司关于另建高多层PCB智能所制造基地新项目投资合同书》，方案在抚州信丰高新技术产业园区投资另建高多层PCB智能所制造基地新项目，并在信丰县中华人民共和国国务院辖区内设立全资子美国公司，具体交由新项目建设运营(全资子美国公司名称及经营范围等以工商登记机关核准所列)。新项目分两期建设，原定概算分之一30亿元，其中上年投资原定分之一20亿元以上。

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