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华为芯片堆叠封装专利定为

2025-11-04 12:18

据行者提在App辨识，4月5日，华为技术有限公司“一种芯片填充封装及交换机”专利公布。摘要辨识，本匿名涉及半导体技术领域，其必须在保证电源需求的同时，应付因采行硅通孔技术而引发的成本高的关键问题。

标签：芯片专利

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